競賽項目

任務一:晶圓傳送 (Cassette–Cassette)

由Cassette A取出晶圓後,透過通訊向平台詢問晶圓編號,根據編號傳送至Cassette B對應Slot

任務二:晶圓傳送 (Cassette-Chamber-Cassette)

由Cassette A取出一片晶圓依序傳送至六個腔體(Chamber A~F),最後傳回Cassette B。

任務三:晶圓製程

項目 圖示 說明
最佳排程 參賽者根據競賽平台指定之6片晶圓製程,設計排程將每片晶圓取放至對應Chamber,依序完成每道製程內容,競賽平台依完成全部製程之總時間給予評分。
精準取放 參賽者將晶圓放入Chamber A,競賽平台以CCD相機偵測晶圓取放位置,根據其精準度給予評分。
製程判斷 Chamber B,D,E,F為製程站點,參賽者放置好晶圓後,須下Chamber Start指令給競賽平台,並蒐集競賽平台提供之製程資料,根據資料曲線判斷製程是否完成或有異常發生,競賽平台根據參賽者製程判斷之準確性給予評分。
平穩傳送 參賽者將晶圓放入Chamber C,競賽平台以Dot Laser偵測晶圓傳送過程之角度平均 𝜃 ̅ 與標準差 𝜎 給予評分。
瑕疵檢測 Chamber C為檢測站點,參賽者放置好晶圓後,須下Chamber Start指令給競賽平台,並根據競賽平台提供之影像編號,針對特定影像做瑕疵檢測,競賽平台根據參賽者檢測結果之準確性給予評分。

任務平台

任務平台尺寸

Chamber Pin尺寸圖

Cassette尺寸

Wafer尺寸

Spec. 8吋晶圓
Diameter 200+/-.2mm
Thickness 700um~1000um